通用真空镀膜机

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钟罩式磁控溅射镀膜机

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产品概述:

该设备用于纳米级单层或多层膜、类金刚石薄膜、金属膜、导电膜、半导体膜和非导电膜等功能薄膜的制备,可实现共溅射,直流、射频兼容,同时可在微米级粉末或颗粒上沉积薄膜进而达到表面改性的功能。建议选用公司箱式磁控溅射,一体化设计,占地面积更小,安全系数更高。

详细信息

主体结构。全封闭框架结构,真空室φ500为前开门方式,机柜和主机为分体式。
        极限真空度。5×10-5Pa(空载、经充分烘烤除气并充干燥氮气),漏率:优于1x10-7Pa.l/S,压升率优于国家标准。    

真空配置。高速直联旋片泵一台,抽速大于8L/S,配置尾气处理装置。超高分子泵一台,抽速1200L/s
       
 真空测量。两路电阻规,一路电离规;电阻规和电离规均采用防爆型金属封结真空规。

        工件架系统。7工位2英寸行星工件盘,6个在圆周上,1个放置在工件盘中心,可用于共溅射,中心工位设置加热台,采用PID控制可烘烤加热到700℃。工件盘由减速电机驱动。

        磁控溅射系统。配置3个Φ50mm可折叠磁控靶(可扩展至4靶机构),安装真空室底部,向上溅射成膜;每只靶和基片件距离手动可调;靶内均通入冷却水冷却。

        电源 。2套直流电源; 1套5全固态射频电源;;一套200W直流偏压电源;
        充气系统。配置三路供气,二路分别配置质量流量控制器,线性±0.5 % F.S,重复精度±0.2% F.S,0-5V输出,在触摸屏上设置流量。

        电气控制系统。采用功能化模块设计,可选配西门子人机界面+西门子控制单元,溅射时间可以设定并倒计时,能够根据工艺需求自动溅射。

  可选配置:在线膜厚监控系统;垂直溅射与共溅射兼容;基片烘烤温度最高至800摄氏度,满足部分材料的真空原位退火或气氛保护退火的需要;蒸发镀膜与磁控溅射兼容;干式无油洁净真空系统;在线离子轰击清洗;自动挡板和手动挡板;直流电源射频电源的组合形式。

  特别说明:根据用户不同的工况和工艺要求,公司愿与客户联合研发,共享知识产权,公司致力于工艺与设备的完美匹配。